nuevo pegamento molecular

Un grupo de investigadores de la Universidad de Tsinghua en Pekín (China) desarrollaron una nueva técnica de impresión 3D que les permitió construir el primer semiconductor con estructuras nanométricas en el mundo, informó este miércoles South Morning China Post. La impresión 3D, también denominada fabricación aditiva, es el proceso mediante el cual se generan objetos depositando capas de material […]