La multinacional tecnológica IBM ha dado a conocer una innovadora arquitectura de transistores tridimensionales que permite fabricar chips con dimensiones inferiores a 1 nanómetro. Este logro representa un hito no solo en la miniaturización y densidad de componentes, sino también en el rendimiento y la eficiencia energética.
La tecnología denominada ‘nanosheet’, empleada actualmente en numerosos chips de 2 y 3 nanómetros, sirve como base para la nueva arquitectura ‘nanostack’. En esta, los transistores nanosheet se apilan y escalonan verticalmente utilizando un enlace dieléctrico simple, lo que marca una diferencia fundamental con el diseño tradicional.
Un diseño tridimensional con control de corriente independiente
El nuevo enfoque tridimensional viene acompañado de un sistema revolucionario para manejar la corriente eléctrica, además de nuevos materiales para la puerta que regula el flujo de electricidad. A diferencia de ‘nanosheet’, que rodea los transistores, en ‘nanostack’ estos se conectan con la corriente de forma independiente tanto por la parte frontal como por la trasera.
Gracias a esta configuración, IBM ha logrado un chip de 0,7 nanómetros (equivalentes a 7 angstroms). Con un tamaño similar al de una uña humana, este componente alberga aproximadamente 100.000 millones de transistores, según destacó la compañía. Esta cifra duplica la densidad del chip de 2 nanómetros que IBM presentó en 2021.
“Es prácticamente el doble de la densidad del chip de 2 nanómetros mostrado por IBM en 2021”, afirmó la empresa en su comunicado.
Mejoras significativas en eficiencia y rendimiento
El avance también implica un salto notable en eficiencia energética, con una mejora del 70%, y un incremento del rendimiento en un 50%, en comparación con el chip de 2 nanómetros antes mencionado. Estas cifras posicionan a la nueva tecnología como una opción prometedora para múltiples aplicaciones.
IBM visualiza la implementación de esta tecnología de semiconductores en una amplia gama de procesadores, incluyendo GPU, CPU y otros tipos de chips. Se espera que contribuya al desarrollo de dispositivos más inteligentes y centros de datos más eficientes.
Aunque la compañía aún debe perfeccionar esta arquitectura, su hoja de ruta prevé el inicio de la producción en un plazo de aproximadamente cinco años, momento en el cual se buscará una adopción masiva de esta tecnología.
Fuente: Infobae
