El director ejecutivo de Apple, Tim Cook, ha señalado que la compañía aumentará los precios de sus dispositivos para hacer frente al encarecimiento de los chips de memoria y almacenamiento, un fenómeno impulsado por la creciente demanda de inteligencia artificial.
“Desafortunadamente, las subidas de precios son inevitables”, declaró Cook al The Wall Street Journal. “Estamos haciendo todo lo posible para mitigar los enormes aumentos que nos están trasladando, y hemos intentado proteger a nuestros clientes, pero la situación se ha vuelto insostenible”, añadió el ejecutivo.
Cook no especificó cuándo entrarán en vigor los nuevos precios, ni su magnitud exacta, ni qué productos se verán afectados. El próximo gran lanzamiento de Apple está previsto para septiembre de 2026, cuando se espera la línea iPhone 18, que incluiría un modelo plegable. Sin embargo, los incrementos podrían llegar antes para las gamas Mac e iPad.
¿Por qué la IA encarece los chips de memoria?
Para comprender el fenómeno, es necesario analizar cómo funcionan los servidores de inteligencia artificial. Entrenar y ejecutar modelos como los de Google, Microsoft, Meta o Amazon requiere mover enormes volúmenes de datos a velocidades extremas.
Esto exige un tipo de memoria especializada denominada HBM (High Bandwidth Memory o memoria de alto ancho de banda), que es diferente al chip estándar que integran teléfonos o laptops. En términos sencillos, el HBM es una versión apilada y acelerada de la memoria convencional.
La demanda de HBM creció un 150% en 2023, más de 200% en 2024 y se proyecta un aumento adicional del 70% para 2025, según el portal de análisis TechInsights.
El problema radica en que fabricar HBM requiere aproximadamente tres veces más superficie de oblea de silicio que la producción de DRAM estándar. Cada oblea destinada a servidores de IA es una oblea que no llega a teléfonos, computadoras o tablets.
La oblea de silicio es un disco delgado de silicio ultrapuro sobre el que se fabrican los circuitos integrados, es decir, los chips. Constituye la materia prima física de prácticamente toda la electrónica actual.
Impacto en los usuarios
Las tres empresas que dominan el mercado de DRAM —Samsung, SK Hynix (Corea del Sur) y Micron (Estados Unidos)— destinan actualmente entre el 30% y 40% de su producción total de DRAM a fabricar HBM.
Esto ha reducido la oferta de DRAM convencional que emplean los dispositivos de consumo, como el iPhone. Como resultado, los precios de DRAM y NAND se han cuadruplicado desde el año pasado, una situación que Cook calificó como “una inundación de cien años”.
Cook explicó que Apple solía usar su poder de compra para obtener los precios más bajos de sus proveedores, pero esa ventaja ha desaparecido.
“Hay menos oferta en un momento en que los consumidores quieren dispositivos, y los fabricantes de memoria nos están trasladando enormes aumentos de precios”, manifestó.
De acuerdo con Morgan Stanley, aunque la capacidad de producción de obleas DRAM crecerá un 30% para 2027, la priorización de la memoria para IA dejará a los productos de consumo con un déficit de hasta 15% respecto a la demanda.
Próximos lanzamientos de Apple
Apple concentra sus próximos lanzamientos en dos etapas. En septiembre de 2026 se prevé la presentación del iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max y su primer teléfono plegable, todos con el chip A20 de 2nm, según MacRumors. El evento estaría programado para el 9 de septiembre, con disponibilidad a partir del 18.
Entre febrero y marzo de 2027 llegarían el iPhone 18 estándar, el iPhone 18e y el iPhone Air 2, de acuerdo con la misma fuente.
Para septiembre de 2027, la compañía prepararía un iPhone de 20 aniversario con pantalla curva en dos versiones, junto a la segunda generación del modelo plegable.
Fuente: Infobae
