Microsoft ha dado a conocer Maia 300, su procesador de inteligencia artificial de tercera generación, programado para llegar al mercado en 2027. Este nuevo chip está diseñado para optimizar la inferencia y abordar las tareas más exigentes de IA, al mismo tiempo que permite escalar la infraestructura propia de la compañía. Según la tecnológica, el rendimiento a escala de rack será siete veces mayor que el de su antecesor Maia 200.
La presentación se enmarca en los avances del programa Azure Maia, que ya inició en enero de este año con el chip Maia 200. Ahora, Microsoft planea expandir la familia Maia a despliegues de «varios gigavatios» a partir de 2027, con el objetivo de convertir este ecosistema en
«el principal sistema de inferencia para productos y servicios de Microsoft»
.
Con esta estrategia, el gigante tecnológico busca reducir su dependencia de proveedores externos como Nvidia o AMD, al apostar por sus propios sistemas internos. La compañía ha confirmado que el Maia 200 ya está en producción y se utiliza con cargas de trabajo reales de Microsoft, incluyendo Microsoft Copilot, GitHub Copilot y Microsoft Foundry, además de servir para el desarrollo de modelos de próxima generación.
Maia 200: en producción y con resultados
En la práctica, Maia 200 puede ejecutar modelos de OpenAI, los propios modelos MAI de Microsoft y las principales familias de modelos de código abierto. La compañía destacó que este chip ya está desplegado en Estados Unidos, Europa y Australia.
Maia 300: arquitectura optimizada para nuevas cargas de trabajo
El Maia 300 ha sido diseñado con una arquitectura basada en inferencia, optimizada para
«los nuevos tipos de cargas de trabajo de IA»
que están surgiendo, como el razonamiento de contexto largo, experiencias conversacionales sensibles a la latencia y tareas agénticas sostenidas de varios pasos. Microsoft asegura que este modelo mejora la eficiencia general del sistema, ofreciendo 40% más tokens por megavatio en comparación con los sistemas basados en GPU líderes.
Frente a Maia 200, se espera que el nuevo chip alcance siete veces más rendimiento de tokens a escala de rack, gracias a su configuración completa de 96 aceleradores. La arquitectura de flujos de datos está definida por software y cuenta con optimización del núcleo asistida por IA, lo que maximiza la localidad, reduce el movimiento de datos y mejora la utilización de recursos de computación, memoria y red. Esto se traduce en una mejora de rendimiento por vatio frente a las arquitecturas tradicionales de GPU.
Ancho de banda y eficiencia energética
Microsoft resalta que el Maia 300 ofrece un ancho de banda HBM por vatio «líder en la industria». Está equipado con ocho pilas HBM4 que proporcionan una velocidad de transferencia de datos de hasta 18 TB/s de ancho de banda pico de memoria, dentro de un TDP (potencia de diseño térmico) de 950 vatios. Esto permite ejecutar eficientemente modelos grandes y cargas de trabajo de contexto largo.
En cuanto a su fabricación, el chip se construye sobre el nodo de proceso N2P de TSMC para maximizar el rendimiento por vatio. Además, es multichiplet, separando las funciones de computación, controlador de memoria y E/S para mejorar la eficiencia, escalabilidad y estructura de costes.
Microsoft ha asegurado que Maia 300 ofrece ventanas de contexto más grandes, con mayor rendimiento y mejora en la eficiencia del modelo
«dentro del mismo envoltorio de energía»
.
Rendimiento a nivel de rack
En cada rack, el sistema reúne 96 aceleradores en un límite de potencia de 167 kilovatios, para entregar 27,6 TB de capacidad HBM y 1,7 PB/s de ancho de banda HBM agregado en un dominio de ampliación de alta velocidad.
Con todo esto, Maia 200 ya se encuentra operativo en varias regiones, mientras que Maia 300 tiene su llegada prevista para el año 2027.
Fuente: Infobae