IA encarece chips de TV: placa llega al 50% del costo

La inteligencia artificial ha reconfigurado por completo la estructura de costos de la industria televisiva. Por primera vez en la historia, el valor de los semiconductores incluidos en un televisor puede superar al del propio panel.

De acuerdo con análisis del sector, la participación de la placa de procesamiento dentro del costo total de fabricación pasó de poco más del 10% en el segundo trimestre de 2025 a situarse entre el 45% y el 50% en el tercer trimestre de 2026.

El encarecimiento golpea primero a los equipos de gama baja

Por ahora, el impacto se concentra en los segmentos económicos del mercado: televisores LCD de 32 pulgadas y modelos Full HD de poco más de 40 pulgadas, y no tanto en los televisores OLED de alta gama. Sin embargo, la tendencia al alza en los costos de componentes anticipa una presión creciente para toda la industria en los próximos años.

Los televisores de gama baja, de 32 y 40 pulgadas, son los más afectados por el alza. (Reuters)

La raíz del problema es la demanda exponencial de semiconductores por parte del sector de inteligencia artificial. Las grandes empresas tecnológicas están invirtiendo sumas multimillonarias en infraestructura de IA, lo que satura la capacidad de manufactura de las principales fundidoras de chips del mundo.

Al priorizar la producción de procesadores de alto margen destinados a centros de datos, estas fundidoras han reducido la disponibilidad de componentes para la electrónica de consumo, incluidos los televisores inteligentes.

Memoria y módulos Wi-Fi, los componentes más afectados

El encarecimiento de los chips de memoria es el factor más determinante en esta inversión de costos. El precio básico de la memoria DRAM llegó a 25 dólares en agosto de este año, 4,4 veces más caro que doce meses atrás. Por su parte, la memoria flash NAND alcanzó los 30,50 dólares, casi nueve veces el valor registrado el año anterior.

Un módulo Wi-Fi ya cuesta más que un panel 4K de 55 pulgadas de entrada. (Europa Press)

Los módulos de conectividad inalámbrica también sufrieron una escalada notable. El costo de un módulo Wi-Fi pasó de 33,90 dólares en 2025 a 118,20 dólares en la actualidad. Esta cifra convierte al chip Wi-Fi en un componente más costoso que el panel 4K de 55 pulgadas más barato del mercado, valorado en 116 dólares, y lo sitúa cerca del precio promedio de un panel 4K estándar, de 123 dólares.

Estos módulos son indispensables para las funciones de transmisión en línea que definen a un televisor inteligente, por lo que no pueden eliminarse del diseño para abaratar costos. Los fabricantes se ven forzados a absorber el incremento o trasladarlo al precio final.

Las funciones inteligentes exigen más potencia de procesamiento

El avance de funciones basadas en inteligencia artificial dentro de los propios televisores —como el escalado de imagen en tiempo real y el reconocimiento de voz— requiere procesadores más sofisticados y mayor cantidad de memoria RAM.

La demanda de chips para inteligencia artificial redujo la oferta destinada a electrónica de consumo. (Reuters)

Esta mayor complejidad técnica se combina con el encarecimiento general de los insumos, dejando a los fabricantes con márgenes de ganancia cada vez más reducidos en un mercado que ya se caracteriza por su rentabilidad históricamente baja.

Ante este escenario, las empresas del sector cuentan con pocas alternativas viables: absorber el costo adicional y resignar ganancias, o trasladarlo al consumidor mediante precios de venta más altos. A esto se suma que los fabricantes de televisores quedan relegados frente a las compañías de inteligencia artificial en el acceso a los componentes más demandados, lo que puede provocar retrasos en la producción o picos de costos adicionales.

Según proyecciones del sector, la crisis de componentes se extenderá durante 2027 y los años siguientes, manteniendo la presión sobre la rentabilidad de los fabricantes. El patrón anticipa un desenlace similar al ya observado en el mercado de teléfonos inteligentes, donde el encarecimiento de los chips derivó en precios más altos y especificaciones más limitadas para los equipos de entrada de gama.

Fuente: Infobae

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